製作事例
SCROLL
-
極細スリット加工品業界 医療機器 材質 Ni-Tin材 外径φ0.16㎜ サイズ 0.05ｍｍ×0.1ｍｍ×3mm t=0.1へ潰し後スリット加工 精度 ±0.02ｍｍ VIEW MORE -
波型ワッシャー業界 光学機器（カメラ） 材質 SUS304 サイズ 外径φ60 波高さ4mm 板厚0.15mm 精度 ±0.015ｍｍ VIEW MORE -
超小型バルブ部品業界 半導体製造装置 材質 PC サイズ φ2～3.5×L=8～25 精度 ±0.03mm VIEW MORE -
ケースカバー業界 スイッチ 材質 黄銅 サイズ φ14×12.5t 精度 ±0.05ｍｍ VIEW MORE -
T3バックアップリング業界 自動車 材質 PTFE サイズ φ3～φ1200 精度 ±0.05mm VIEW MORE -
T2バイアスカットバックアップリング業界 自動車 材質 PTFE サイズ φ3～φ1200 精度 ±0.05mm VIEW MORE -
マニホールド業界 自動車 材質 PTFE サイズ 50mm×50mm 精度 ±0.05mm VIEW MORE -
チューブカット業界 半導体製造 医療・バイオテクノロジー 材質 PFAチューブ サイズ - 精度 ±0.05ｍｍ VIEW MORE -
Oリング業界 自動車 材質 PTFE サイズ φ3～φ1000 精度 ±0.025mm 粗さRa0.8 VIEW MORE -
ベローズ業界 半導体 医療 材質 PTFE サイズ 円径～φ150 角物～□200ｍｍ 精度 膜厚0.2±0.05mm VIEW MORE -
ダイヤフラム業界 半導体 材質 PTFE サイズ φ15×φ95×4.8t 精度 膜厚0.35±0.05mm 膜部粗さRa0.8以下 VIEW MORE -
エンペラ業界 流体・機構部品 材質 PTFE サイズ φ3～φ300 精度 ±0.05mm VIEW MORE
