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通信カード
| 業界 | 通信機器 |
|---|---|
| 材質 | PC グレードFPR3500 |
| サイズ | 20mm×50mm |
| ロット | 5,000～10,000個 |
| 精度 | ±0.05mm |
※精度は、ご要望のサイズ・形状によって異なります。
試作や小ロット多品種、大量生産まで対応
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輸送機器のエンジン部品やブレーキ部品、建設機械、食品機械に使われる部品を多く生産しています。
Oリングやガスケットなどの固定用部品から、パッキンやシールリング、リテーナーベアリングなどの摺動用部品まで、
用途に応じた高品質な製品を提供します。
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極細スリット加工品業界 医療機器 材質 Ni-Tin材 外径φ0.16㎜ サイズ 0.05ｍｍ×0.1ｍｍ×3mm t=0.1へ潰し後スリット加工 精度 ±0.02ｍｍ -
波型ワッシャー業界 光学機器（カメラ） 材質 SUS304 サイズ 外径φ60 波高さ4mm 板厚0.15mm 精度 ±0.015ｍｍ -
超小型バルブ部品業界 半導体製造装置 材質 PC サイズ φ2～3.5×L=8～25 精度 ±0.03mm -
ケースカバー業界 スイッチ 材質 黄銅 サイズ φ14×12.5t 精度 ±0.05ｍｍ -
T3バックアップリング業界 自動車 材質 PTFE サイズ φ3～φ1200 精度 ±0.05mm -
T2バイアスカットバックアップリング業界 自動車 材質 PTFE サイズ φ3～φ1200 精度 ±0.05mm -
マニホールド業界 自動車 材質 PTFE サイズ 50mm×50mm 精度 ±0.05mm -
チューブカット業界 半導体製造 医療・バイオテクノロジー 材質 PFAチューブ サイズ - 精度 ±0.05ｍｍ -
Oリング業界 自動車 材質 PTFE サイズ φ3～φ1000 精度 ±0.025mm 粗さRa0.8 -
ベローズ業界 半導体 医療 材質 PTFE サイズ 円径～φ150 角物～□200ｍｍ 精度 膜厚0.2±0.05mm -
ダイヤフラム業界 半導体 材質 PTFE サイズ φ15×φ95×4.8t 精度 膜厚0.35±0.05mm 膜部粗さRa0.8以下 -
エンペラ業界 流体・機構部品 材質 PTFE サイズ φ3～φ300 精度 ±0.05mm
